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第876章 最难的消息（第2页）

的基板，研发起来有很大压力。

≈ap;ot;“是有压力，还是没指望？≈ap;ot;李建昆侧头问。

麻华昌不敢与其对视，弓着身，分析不出这话到底是什么意思，只能实话实说：“研发部的人还是有信心的，只要有充足的资金支持。”

‘我要封装材料百分之百自有化，你们需要多少资金，多长时间？“李建昆停下脚步，凝视着他。

这支由十多人组成的队伍，也同时停下来。

“这个≈ap;ot;麻华昌挠挠头说，“全世界的芯片在不断地更新迭代，我们“这我明白。

≈ap;ot;李建昆摆手打断他：“没让你们一口吃成个胖子，我的意思是，适应于现在市场主流芯片的封装材料，全部实现自有化。

“达不到这一点，谈什么上向国际，成为行业依者。

≈ap;ot;麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。

他回话说：“请董事长给我一点时间，我需要和研发部的人开会讨论一下，把您的这个指示，设定成战略目标，再做预算和制定计划。

≈ap;ot;李建昆微微颔首。

听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

·…这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。

大把钞撒出去，作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司－－如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。

而各家公司手上，又或多或少有几样吃饭的本领。

比如他今天来到的这家“同辉胶卷≈ap;ot;公司。

同辉胶卷创建于五十年代，以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带，七十年代与时俱进，开创了一个全新部门－一膜版部。

研发制造光掩膜版。

这玩意儿，是芯片制造的核心材料之一！正常情况下，制造芯片的第一步是光刻，也就是把电路图印到晶圆上。

光刻之前，则需要准备掩膜版，就是根据事先设计好的电路图做成光罩。

光罩类似于底片，光刻机的特殊光源通过光罩之后，再通过光刻胶，便能把电路图印在晶圆上。

收购同辉胶卷公司，李建昆只为膜版部一个部门。

当然了，如果没有这个部门，单从赚钱的角度讲，这家公司也是可以买的。

大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物，需求量非常大，而这家公司在这方面，技术相当扎实，否则也生不出研发光掩膜版的信心。

现在，李建昆穿着白大褂，身在一间纯白色的实验室里。

戴同色手套的手上，拿着一只镊子，尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

这就是一片光掩膜版。

看起来平平无奇，和普通胶片无异。

但是制造难度相当之高。

李建昆重生回来前的二零二零年代，全球光掩膜版市场，仍有七成以上的市场份额，掌握在美日韩企业手中。

有这份技术在手，再加上光刻机，芯片制造的第一步工艺流程，算是完成一半了－一还缺个光刻胶。

不过，现在有个问题“同辉制造光掩膜版的水平，能达到二档吗？“他侧头问，旁边候着七八个白大褂。

（）

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